- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Kuvaa lyhyesti ydinlevyn piirilevyjen valmistusprosessi
2021-11-02
Otetaan esimerkkinä kaksipuolinen piirilevy piirilevyjen tuotantoprosessin esittelemiseksi lukijoille seuraavasti:
1. Leikkauksen tarkoitus: Leikkaa MI:n teknisten tietojen vaatimusten mukaisesti pieniksi paloiksi vaatimukset täyttävien levyjen valmistamiseksi suurille levyille. Pienet arkit, jotka täyttävät asiakkaiden vaatimukset.
Prosessi: iso arkki â leikkuulauta MI:n vaatimusten mukaan â curiumlevy â olutfilee \ reunus â lautanen ulos.
2. Poraustarkoitus: Poraa teknisten tietojen (asiakastietojen) mukaan vaadittu reiän halkaisija vastaavaan kohtaan levymateriaaliin, joka täyttää vaaditun koon.
Prosessi: pinottu levytappi â ylälevy â poraus â alalevy â tarkastus \ korjaus
3. Kuparin uppoamisen tarkoitus: Kupariuppottaminen on ohuen kuparikerroksen levittämistä eristysreiän seinämään kemiallisella menetelmällä.
Prosessi: karkea hionta â ripustuslauta â automaattinen kuparinen upotuslinja â alalevy â kasto 1 % laimennettua H2SO4 â sakeutettua kuparia
4. Grafiikan siirron tarkoitus: grafiikan siirron tarkoituksena on siirtää tuotantofilmillä olevat kuvat piirilevylle.
Prosessi: (sininen öljyprosessi): hiomalevy â ensimmäisen puolen painaminen â kuivaus â toisen puolen painatus â kuivaus â räjähtäminen â varjostus â tarkastus; (kuivakalvoprosessi): hamppulevy â laminointi â seiso â oikea AsentoâValotusâSeisoâKehittäminenâTarkista
5. Kuviopinnoituksen tarkoitus: kuviopinnoituksella galvanoidaan vaaditun paksuinen kuparikerros ja vaaditun paksuinen kulta- tai tinakerros piirikuvion paljaalle kuparipinnalle tai reiän seinämään.
Prosessi: ylälevy â rasvanpoisto â toinen pesu vedellä â mikroetsaus â pesu â peittaus â kuparipinnoitus â pesu â peittaus â tinaus â pesu â alalauta
6. Kalvon poiston tarkoitus: Käytä NaOH-liuosta poistamaan galvanointia estävä pinnoitekalvo niin, että piiritön kuparikerros paljastuu.
Prosessi: vesikalvo: aseta teline â liota alkalia â huuhtele â kuuraa â pass kone; kuivakalvo: irrotuslevy â pass kone
7. Etsauksen tarkoitus: Syövytyksen tarkoituksena on käyttää kemiallista reaktiomenetelmää ei-piirin osien kuparikerroksen syövyttämiseen.
8. Vihreän öljyn tarkoitus: Vihreän öljyn tarkoituksena on siirtää vihreän öljykalvon grafiikka levylle suojatakseen piiriä ja estääkseen tinan muodostumisen piirissä hitsattaessa osia.
Prosessi: hiontalevy – valoherkän vihreän öljyn painaminen – curium plateâaltistusâvalotus; hiomalevyâensimmäisen puolen painatusâkuivauslevynâtoisen puolen painatusâkuivauslevy
9. Hahmon tarkoitus: Hahmo on merkki, joka on helppo tunnistaa.
Prosessi: Vihreän öljyn loppumisen jälkeen â jäähdytä ja seiso â säädä näyttöä â tulosta merkit â takakuori
10. Kullatut sormet Tarkoitus: pinnoittaa vaaditun paksuinen kultakerros tulppien sormiin, jotta se olisi kovempi ja kulutusta kestävämpi.
Prosessi: ylälevy â rasvanpoisto â pesu kahdesti â mikroetsaus â pesu kahdesti â peittaus â kuparipinnoitus â pesu â pinnoitus â pesu â kullatus
(Rinnakkaisprosessi) tinatun piirilevyn käyttötarkoitus: Ruiskutina on suihkuttaa kerros lyijytinaa paljaalle kuparipinnalle, jota ei ole peitetty juotosmaskilla kuparipinnan suojaamiseksi korroosiolta ja hapettumiselta hyvän juotostehon varmistamiseksi.
Prosessi: mikroeroosio â ilmakuivaus â esilämmitys â hartsipinnoitus â juotospinnoite â kuumailmatasoitus â ilmajäähdytys â pesu ja ilmakuivaus
11. Muovaustarkoitus: Menetelmä asiakkaan vaatiman muodon muodostamiseksi meistämällä tai CNC-gong-koneella. Luomu gong, olutlauta, käsi gong, käsinleikkaus. Kuvaus: Data Gong -konelevyllä ja olutlevyllä on suurempi tarkkuus, käsigongi Toiseksi käsinleikkuulauta voi tehdä vain joitain yksinkertaisia muotoja
12. Testin tarkoitus: Läpäise elektroninen 100-prosenttinen testi havaitaksesi toiminnallisuuteen vaikuttavat viat, kuten avoimet virtapiirit ja oikosulut, joita ei ole helppo löytää visuaalisesti.
Prosessi: ylempi muotti â irrotuslevy â testi â läpäissyt â FQC:n silmämääräinen tarkastus â pätemätön â korjaus â palautustesti â OK â REJ â romu
1. Leikkauksen tarkoitus: Leikkaa MI:n teknisten tietojen vaatimusten mukaisesti pieniksi paloiksi vaatimukset täyttävien levyjen valmistamiseksi suurille levyille. Pienet arkit, jotka täyttävät asiakkaiden vaatimukset.
Prosessi: iso arkki â leikkuulauta MI:n vaatimusten mukaan â curiumlevy â olutfilee \ reunus â lautanen ulos.
2. Poraustarkoitus: Poraa teknisten tietojen (asiakastietojen) mukaan vaadittu reiän halkaisija vastaavaan kohtaan levymateriaaliin, joka täyttää vaaditun koon.
Prosessi: pinottu levytappi â ylälevy â poraus â alalevy â tarkastus \ korjaus
3. Kuparin uppoamisen tarkoitus: Kupariuppottaminen on ohuen kuparikerroksen levittämistä eristysreiän seinämään kemiallisella menetelmällä.
Prosessi: karkea hionta â ripustuslauta â automaattinen kuparinen upotuslinja â alalevy â kasto 1 % laimennettua H2SO4 â sakeutettua kuparia
4. Grafiikan siirron tarkoitus: grafiikan siirron tarkoituksena on siirtää tuotantofilmillä olevat kuvat piirilevylle.
Prosessi: (sininen öljyprosessi): hiomalevy â ensimmäisen puolen painaminen â kuivaus â toisen puolen painatus â kuivaus â räjähtäminen â varjostus â tarkastus; (kuivakalvoprosessi): hamppulevy â laminointi â seiso â oikea AsentoâValotusâSeisoâKehittäminenâTarkista
5. Kuviopinnoituksen tarkoitus: kuviopinnoituksella galvanoidaan vaaditun paksuinen kuparikerros ja vaaditun paksuinen kulta- tai tinakerros piirikuvion paljaalle kuparipinnalle tai reiän seinämään.
Prosessi: ylälevy â rasvanpoisto â toinen pesu vedellä â mikroetsaus â pesu â peittaus â kuparipinnoitus â pesu â peittaus â tinaus â pesu â alalauta
6. Kalvon poiston tarkoitus: Käytä NaOH-liuosta poistamaan galvanointia estävä pinnoitekalvo niin, että piiritön kuparikerros paljastuu.
Prosessi: vesikalvo: aseta teline â liota alkalia â huuhtele â kuuraa â pass kone; kuivakalvo: irrotuslevy â pass kone
7. Etsauksen tarkoitus: Syövytyksen tarkoituksena on käyttää kemiallista reaktiomenetelmää ei-piirin osien kuparikerroksen syövyttämiseen.
8. Vihreän öljyn tarkoitus: Vihreän öljyn tarkoituksena on siirtää vihreän öljykalvon grafiikka levylle suojatakseen piiriä ja estääkseen tinan muodostumisen piirissä hitsattaessa osia.
Prosessi: hiontalevy – valoherkän vihreän öljyn painaminen – curium plateâaltistusâvalotus; hiomalevyâensimmäisen puolen painatusâkuivauslevynâtoisen puolen painatusâkuivauslevy
9. Hahmon tarkoitus: Hahmo on merkki, joka on helppo tunnistaa.
Prosessi: Vihreän öljyn loppumisen jälkeen â jäähdytä ja seiso â säädä näyttöä â tulosta merkit â takakuori
10. Kullatut sormet Tarkoitus: pinnoittaa vaaditun paksuinen kultakerros tulppien sormiin, jotta se olisi kovempi ja kulutusta kestävämpi.
Prosessi: ylälevy â rasvanpoisto â pesu kahdesti â mikroetsaus â pesu kahdesti â peittaus â kuparipinnoitus â pesu â pinnoitus â pesu â kullatus
(Rinnakkaisprosessi) tinatun piirilevyn käyttötarkoitus: Ruiskutina on suihkuttaa kerros lyijytinaa paljaalle kuparipinnalle, jota ei ole peitetty juotosmaskilla kuparipinnan suojaamiseksi korroosiolta ja hapettumiselta hyvän juotostehon varmistamiseksi.
Prosessi: mikroeroosio â ilmakuivaus â esilämmitys â hartsipinnoitus â juotospinnoite â kuumailmatasoitus â ilmajäähdytys â pesu ja ilmakuivaus
11. Muovaustarkoitus: Menetelmä asiakkaan vaatiman muodon muodostamiseksi meistämällä tai CNC-gong-koneella. Luomu gong, olutlauta, käsi gong, käsinleikkaus. Kuvaus: Data Gong -konelevyllä ja olutlevyllä on suurempi tarkkuus, käsigongi Toiseksi käsinleikkuulauta voi tehdä vain joitain yksinkertaisia muotoja
12. Testin tarkoitus: Läpäise elektroninen 100-prosenttinen testi havaitaksesi toiminnallisuuteen vaikuttavat viat, kuten avoimet virtapiirit ja oikosulut, joita ei ole helppo löytää visuaalisesti.
Prosessi: ylempi muotti â irrotuslevy â testi â läpäissyt â FQC:n silmämääräinen tarkastus â pätemätön â korjaus â palautustesti â OK â REJ â romu
13. Lopputarkastuksen tarkoitus: Läpäistä levyn ulkonäön 100 % silmämääräinen tarkastus ja korjata pienet viat, jotta vältetään ongelmien ja viallisten levyjen valuminen ulos.
Edellinen:Ydinlevyn rakenne
