PCB-piirilevyn pintakäsittelymenetelmä (1)

PCB-piirilevypintakäsittelymenetelmä
Viisi yleistä pintakäsittelyprosessia PCB-tuotantoon on olemassa monia pintakäsittelyprosesseja. Yleisimmät ovat kuumailmatasoitus, orgaaninen pinnoite, kemiallinen nikkeli/immersiokulta, upotushopea ja upotustina.









Upotustinaprosessi voi muodostaa litteän kupari-tina-metalliyhdisteen. Tämän ominaisuuden ansiosta upotustinalla on yhtä hyvä juotettavuus kuin kuumailmatasoituksella ilman kuumailmatasoittamisen päänsärkyongelmaa; ei ole sähkötöntä nikkelipinnoitusta upotustinaa varten / Diffuusio upotuskultametallien-kuparin-tina-metallien väliset yhdisteet voidaan liittää tiukasti yhteen. Upotuspeltilevyä ei voi säilyttää liian pitkään, ja kokoaminen on suoritettava upotuspeltijärjestyksen mukaan.