- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Runkolevyn suunnittelu
2022-02-23
Elektroniikkateollisuuden kehityksen ja trendin sekä kasvavien kuluttajaryhmien myötä kulutuselektroniikan nopea uudistuminen. Ydinlevyn konseptin käyttöönotto vähentää tehokkaasti kehitysaikaa ja -vaikeutta. Jotkut kehittäjät tietävät kuitenkin vielä vähän ydinlevyn peruskonsepteista ja prosesseista, joten tässä on tekninen yhteenveto ja kokemusten jakaminen. Jos on epäselvyyttä, osoita se ja edistykää yhdessä.
Sydänlevy, kuten nimestä voi päätellä, on piirilevyn toiminto tai ydinlaite. Tämä ydinlaite on itse asiassa piirilevy, mutta tämä piirilevy on erittäin integroitu, ja se integroi CPU:n, tallennuslaitteen ja nastat ja yhdistää sen tukevaan taustalevyyn nastojen kautta järjestelmäsirun toteuttamiseksi tietyllä alalla.
Esimerkiksi GPRS-moduulista voidaan nähdä, että oheislaitteita on hyvin vähän ja moduulin ulkopuolelle tarvitaan vain antenniliitäntä ja SIM-kortin pidike viestintätoiminnon suorittamiseen, ja sitä voidaan pitää jopa täydellisenä 2G:nä. kännykkä. Ulkoinen MCU käyttää AT-komentosarjaa ohjaamaan ja ohjaamaan moduulia vastaavan alustusprosessin ja verkkotoimintojen suorittamiseksi sarjaportin kautta. Voidaan nähdä, että moduulin koko ei ole SIM-kortin pidikkeen kokoinen, mutta saavutettavat toiminnot ovat yllättäviä.
WIFI-moduuli, jossa on integroitu IEEE 802.11 b/g -protokolla ja upotettu IPv4 TCP/IP-pino kompaktissa muistipaketissa, jossa on alhainen miljoonien käskyjen sekunnissa (MIPS) -ominaisuus. Jos GPRS-moduuli yhdistetään WIFI-moduuliin, siitä tulee yhteinen mobiili WIFI-hotspot. Jos käytämme itsenäisiä laitteita näiden kahden moduulin kaikkien toimintojen suorittamiseen, yksi on se, että kustannukset ylittävät budjetin, toinen on, että suunnitteluaika on pitkä ja kolmas on, että suunnittelu on erittäin vaikeaa. Nykyisen markkinavirran kannalta, jos tuotteen suunnittelusykli puristaa tuotteen elinkaarta, se vaikeuttaa investointien elpymistä tai investointi epäonnistuu suoraan. Siksi on markkinoiden kehityksen ja tuotteiden selviytymisen trendin mukaista käyttää ydinlevyn jo toteuttamia toimintoja lisättäväksi toissijaiseen taustalevyyn tuotteiden kehittämiseen.
Joidenkin yllä olevien kuvausten ja tuotesuunnittelukokemuksen perusteella ydinlevyn käytön edut on tiivistetty seuraavasti:
1: Vähennä suunnittelun vaikeutta, nopeutta R
2: Lisää järjestelmän vakautta ja huollettavuutta;
3: Paranna kehitystehokkuutta ja vältä saman toiminnallisen piirin toistuvaa suunnittelua ja todentamista;
4: Pienennä tuotteen kustannuksia ja lisää tuotteiden kilpailukykyä;
5: Ydinlaudalla on hyvä tekninen tukitiimi, joka edistää kehitystä.
Vaikka siinä on etuja ja haittoja, ydinlevyn käytöllä on myös tiettyjä haittoja, jotka on tiivistetty seuraavasti:
1: Teknologinen monopoli ja teknologinen saarto on helppo saavuttaa;
2: Tuotteen säilyminen on rajoitettua. Esimerkiksi tuotekehitys riippuu ydinkortista. Jos ydinlevy on loppunut, tuote ei selviä, ja myyntiin voidaan päästä huonoon kilpailuun;
3: R
Kun olet tehnyt yhteenvedon eduista ja haitoista, teemme yhteenvedon ydinlevyn kehitysprosessista:
1: Asiakaskysyntätutkimus (asiakkaan big data-tutkimuksen ja markkinaraja-analyysin mukaan suunnittele asiakkaalle sopiva ydinlevy hinnan ja markkinoiden välttämiseksi).
2: Järjestelmän vahvistus ja yleinen kehitysvaikeusanalyysi (yhdessä teknisen tiimin kykyyn ja teknisen ratkaisun kykyyn arvioida ja analysoida, jotta tuote ei rajoita kehitysteknologian tasoa).
3: Vahvista suunnitelma ja aloita tutkimus ja kehitys (on otettava huomioon ydinlevyn vakaus ja ylläpidettävyys)
4: Materiaalin hankinnan ja toimittajien arvioinnin vahvistus (ota yhteyttä useisiin toimittajiin saadaksesi tämän ydinlevyratkaisun avainmateriaaleja, jotta voit estää tuotepulaa myöhemmistä toimitusvajeista ja rajoittaa tuotteen selviytymistä)
5: Core board mallin virheenkorjaus
6: Runkolevyn testikehyksen tuotanto ja räätälöinti (ottaen huomioon testin ja selviytymismukavuuden suurissa määrissä)
7: Virallinen ydinkortin virheenkorjaus
8: Runkolevyn kattava ympäristötesti (toimialan perustestistandardien suorittamisen jälkeen sen tulisi myös suorittaa kattavasti kohdennettuja testejä alueilla, joilla ydinlevyä voidaan käyttää luotettavuuden säilyttämiseksi)
9: Runkolevyjen myyntivaihe
10: Jatka ydinkortin parantamista myyntipalautteen mukaan.
Sydänlevy, kuten nimestä voi päätellä, on piirilevyn toiminto tai ydinlaite. Tämä ydinlaite on itse asiassa piirilevy, mutta tämä piirilevy on erittäin integroitu, ja se integroi CPU:n, tallennuslaitteen ja nastat ja yhdistää sen tukevaan taustalevyyn nastojen kautta järjestelmäsirun toteuttamiseksi tietyllä alalla.
Esimerkiksi GPRS-moduulista voidaan nähdä, että oheislaitteita on hyvin vähän ja moduulin ulkopuolelle tarvitaan vain antenniliitäntä ja SIM-kortin pidike viestintätoiminnon suorittamiseen, ja sitä voidaan pitää jopa täydellisenä 2G:nä. kännykkä. Ulkoinen MCU käyttää AT-komentosarjaa ohjaamaan ja ohjaamaan moduulia vastaavan alustusprosessin ja verkkotoimintojen suorittamiseksi sarjaportin kautta. Voidaan nähdä, että moduulin koko ei ole SIM-kortin pidikkeen kokoinen, mutta saavutettavat toiminnot ovat yllättäviä.
WIFI-moduuli, jossa on integroitu IEEE 802.11 b/g -protokolla ja upotettu IPv4 TCP/IP-pino kompaktissa muistipaketissa, jossa on alhainen miljoonien käskyjen sekunnissa (MIPS) -ominaisuus. Jos GPRS-moduuli yhdistetään WIFI-moduuliin, siitä tulee yhteinen mobiili WIFI-hotspot. Jos käytämme itsenäisiä laitteita näiden kahden moduulin kaikkien toimintojen suorittamiseen, yksi on se, että kustannukset ylittävät budjetin, toinen on, että suunnitteluaika on pitkä ja kolmas on, että suunnittelu on erittäin vaikeaa. Nykyisen markkinavirran kannalta, jos tuotteen suunnittelusykli puristaa tuotteen elinkaarta, se vaikeuttaa investointien elpymistä tai investointi epäonnistuu suoraan. Siksi on markkinoiden kehityksen ja tuotteiden selviytymisen trendin mukaista käyttää ydinlevyn jo toteuttamia toimintoja lisättäväksi toissijaiseen taustalevyyn tuotteiden kehittämiseen.
Joidenkin yllä olevien kuvausten ja tuotesuunnittelukokemuksen perusteella ydinlevyn käytön edut on tiivistetty seuraavasti:
1: Vähennä suunnittelun vaikeutta, nopeutta R
2: Lisää järjestelmän vakautta ja huollettavuutta;
3: Paranna kehitystehokkuutta ja vältä saman toiminnallisen piirin toistuvaa suunnittelua ja todentamista;
4: Pienennä tuotteen kustannuksia ja lisää tuotteiden kilpailukykyä;
5: Ydinlaudalla on hyvä tekninen tukitiimi, joka edistää kehitystä.
Vaikka siinä on etuja ja haittoja, ydinlevyn käytöllä on myös tiettyjä haittoja, jotka on tiivistetty seuraavasti:
1: Teknologinen monopoli ja teknologinen saarto on helppo saavuttaa;
2: Tuotteen säilyminen on rajoitettua. Esimerkiksi tuotekehitys riippuu ydinkortista. Jos ydinlevy on loppunut, tuote ei selviä, ja myyntiin voidaan päästä huonoon kilpailuun;
3: R
Kun olet tehnyt yhteenvedon eduista ja haitoista, teemme yhteenvedon ydinlevyn kehitysprosessista:
1: Asiakaskysyntätutkimus (asiakkaan big data-tutkimuksen ja markkinaraja-analyysin mukaan suunnittele asiakkaalle sopiva ydinlevy hinnan ja markkinoiden välttämiseksi).
2: Järjestelmän vahvistus ja yleinen kehitysvaikeusanalyysi (yhdessä teknisen tiimin kykyyn ja teknisen ratkaisun kykyyn arvioida ja analysoida, jotta tuote ei rajoita kehitysteknologian tasoa).
3: Vahvista suunnitelma ja aloita tutkimus ja kehitys (on otettava huomioon ydinlevyn vakaus ja ylläpidettävyys)
4: Materiaalin hankinnan ja toimittajien arvioinnin vahvistus (ota yhteyttä useisiin toimittajiin saadaksesi tämän ydinlevyratkaisun avainmateriaaleja, jotta voit estää tuotepulaa myöhemmistä toimitusvajeista ja rajoittaa tuotteen selviytymistä)
5: Core board mallin virheenkorjaus
6: Runkolevyn testikehyksen tuotanto ja räätälöinti (ottaen huomioon testin ja selviytymismukavuuden suurissa määrissä)
7: Virallinen ydinkortin virheenkorjaus
8: Runkolevyn kattava ympäristötesti (toimialan perustestistandardien suorittamisen jälkeen sen tulisi myös suorittaa kattavasti kohdennettuja testejä alueilla, joilla ydinlevyä voidaan käyttää luotettavuuden säilyttämiseksi)
9: Runkolevyjen myyntivaihe
10: Jatka ydinkortin parantamista myyntipalautteen mukaan.
Yllä oleva prosessi on samanlainen kuin yleinen tuotesuunnitteluprosessi, mutta yleisö tulee ottaa huomioon. Ydinlevy kuuluu tutkimus- ja kehitystyön alkupään linkkiin. Sydänlevyn vakaus ja huollettavuus vaikuttavat suoraan loppupään tutkimuksen ja kehityksen kehitysvaikeuteen ja lopputuotteen vakauteen. Siksi ydinlevyn suunnittelun painopiste on kustannuksissa, vakaudessa ja toissijaisen kehityksen vaikeudessa. Harkittuani näitä kolmea kohtaa uskon, että tällä ydinlevyllä on parempi myyntiyleisö.
