sisäasioiden > Uutiset > Teollisuuden uutiset

Mikä on PCB: n tuleva kehitys?

2021-07-06

Mistä piirilevyt tulevat nykyään?

PCB -valmistus- ja PCB -kokoonpanomarkkinoilla tämä numerojoukko on erittäin vakuuttava: noin 50% kaikista valmistetuista ja kootuista PCB -levyistä tulee Manner -Kiinasta, 12,6% Taiwanista Kiinasta, 11,6% Koreasta ja huomaamme, että 90% PCB: n ja PCBA: n kokonaistuotanto tulee Aasian ja Tyynenmeren alueelta, muualla maailmassa vain 10%. Kuitenkin sekä Pohjois -Amerikka että Eurooppa kasvavat nyt pääasiassa siksi, että tuotantokustannukset näillä alueilla ovat alkaneet laskea.

Millainen uusi piirilevy tulee ulos?

Formaspace, johtava kehittyneiden teollisuuslaitteiden toimittaja, joka valmistaa, kokoaa ja testaa piirilevyjä, on viime vuosina kuunnellut asiakkaitaan ja tarjonnut näkemyksensä piirilevyjen tulevaisuudesta. Formaspacen mukaan seuraavat viisi suuntausta määrittelevät piirilevyjen tulevaisuuden.

Trendi 1: PCB-substraatit, joissa on sisäänrakennettu ESD-suojaus ESD-ongelmien estämiseksi kokoonpanon ja testauksen aikana.

Trendi 2: PCB: iden suojaaminen hakkereilta esimerkiksi upottamalla salausavaimet piirilevyn alustaan.

Trendi 3: piirilevyt, jotka kestävät korkeampia jännitteitä lähinnä siksi, että puhtaat sähköajoneuvot tuovat mukanaan korkeamman jännitteen (48 V 12 V: n sijasta).

Trendi 4: PCB -levyt, joissa on epätavallisia alustoja, jotka helpottavat taittamista, rullaamista tai taivuttamista (huolimatta näennäisestä kehityksen puutteesta näissä tekniikoissa, niistä on tullut yhä tärkeämpiä kaarevien seulojen syntymisen jälkeen).

Trendi 5: Vihreä, kestävämpi piirilevy, ei ainoastaan ​​materiaalin käytön (lyijynpoiston) kannalta, vaan myös auttaa vähentämään niissä olevien laitteiden virrankulutusta.

Millaiset ovat passiivisten komponenttien markkinat?
Tutkimusyrityksen Market Research Future mukaan passiivisten laitteiden markkinoiden odotetaan kasvavan noin 6%: n keskimääräisellä kasvuvauhdilla (CAGR) vuosina 2018--2022, kuten kuviossa 1 esitetään. Passiiviset komponentit sisältävät paitsi vastukset, induktorit, diodit jne., mutta myös itse piirilevy. Itse asiassa tämä luku on hyvin yhdenmukainen markkinatutkimuskonsultti Technavion raportoiman kasvuvauhdin kanssa.

Millaiset ovat aktiivisten komponenttien markkinat?
Aktiivisten laitteiden, kuten puolijohdelaitteiden ja optoelektroniikkalaitteiden, markkinat kasvavat nopeammin, 10% ja 6%, vuosina 2018-2022 nopeammin kuin passiiviset laitteet (ks. Kuva 2). Kaikki nämä liittyvät laitteen pienentämiseen. Nykyään vain pienille antureille ja toimilaitteille on suuri kysyntä, ja älykkäät elektroniset tuotteet ottavat käyttöön suuria määriä MEMS -tekniikkaa. Aktiivisten laitteiden markkinoiden päävoimia ovat älypuhelimet, autot, teollisuuskoneet ja esineiden internet.

Mitä uusia PCB -tuotantomenetelmiä odotetaan käytettävän?
Formaspace tarjoaa myös tietoa uusista piirilevyjen valmistusmenetelmistä, ja tulevat PCB -yhtiöiden linjat voivat poiketa suuresti siitä, miten tuotamme piirilevyjä nykyään.

Trendi 1: Ei ole epäilystäkään siitä, että älypuhelimien ja puettavien laitteiden runsaan käytön aikana piirilevyistä tulee pienempiä ja pienempiä.

Trendi 2: Koska mikrokontrollereista tulee älykkäämpiä (esimerkiksi he voivat tunnistaa, milloin tiellä oleva esine on tiili tai pieni pahvilaatikko), piirilevyjen tulisi sopeutua tämän tyyppiseen koneoppimiseen ja helpottaa uusia vaatimustenmukaisuuden testausmenetelmiä.

Trendi 3: Ihmiset voidaan kouluttaa kokoamaan ja testaamaan uusia piirilevyjä virtuaalitodellisuuden (VR) ja lisätyn todellisuuden (AR) tekniikoiden avulla.

Trendi 4: Lyhenne "PCB" tarkoittaa "piirilevy", ja tänään sana "tulostus" saa uuden merkityksen. Piirilevyjen 3D-tulostus on lupaavaa esimerkiksi kertakäyttöisille painotuotteille, antureille ja prosessoripiireille.

Trendi 5: Käsikokoonpano jatkuu tulevaisuudessa. Jopa pienissä erissä koneiden kokoonpano on kasvussa, mikä voi säästää aikaa, kun taas pienentäminen tekee manuaalisen kokoonpanon lähes mahdottomaksi.