Tuotteen Kuvaus

Rockchip RV1126 IP -kamera 50 -levy

1.RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 PCB -kortti Johdanto
Rockchip RV1126 IP -kamera 50 Board Thinkcore TC-RV1126 IPC 50 Board, jonka koko on 50 mm * 50 mm, varustettu tehokkaalla laadukkaalla AI-visio-prosessorilla Rockchip RV1126.

Alhainen kulutus tekoälyprosessori RV1126, jossa on 14 nm: n litografiaprosessi ja 32-bittinen ARM Cortex-A7 -arkkitehtuuri, integroi NEON- ja FPU-taajuudet-jopa 1,5 GHz: n taajuus.Se tukee FastBoot-, TrustZone-tekniikkaa ja useita salausmoottoreita Se tukee ISP2.0.

Rockchip RV1126 IP -kamera 50 -kortti, jossa on 1 Gt: n ddr ja 8 Gt: n eMMC -salama. lisää skenaarioita.

RV1126 IPC 50 Baord voi toimia monien kamera -antureiden kanssa, kun oletusasetus on IMX307, IMX327, IMX335, IMX415, IMX334.
thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehityskortit. thtcorecoren Rockchip -socs -pohjaiset laitteisto- ja ohjelmistosovellusratkaisut tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
Siirto eri kehitysympäristöihin
Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
Osien hankinta
Tuotantomäärä kasvaa
Mukautetut merkinnät
Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

2.RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 PCB -kortin parametri (tekniset tiedot)

3.RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 PCB -kortin ominaisuus ja sovellus
Rockchip RV1126 IP -kamera 50 -levyilla on seuraavat ominaisuudet:
Varustettu neljän ytimen, pienitehoisella, tehokkaalla tekoälyprosessorilla RV1126, sisäänrakennetulla NPU: lla, jonka laskentateho on 2.0Tops;
Monitasoinen kohinanvaimennus, 3 kehyksen HDR-tekniikka, tuki 4K H.264/H.265@30FPS ja monikanavaiset videon koodaus- ja dekoodausominaisuudet;

SOC	Rockchip RV1126
RAM	DDR3ï¼Œ32 -bittinen 1 Gt
ROM	8 Gt eMMC
NPU	1.5 TOPSï¼ŒTukee RKNN, tukee INT8/ INT16. Se on vahva verkkomallien yhteensopivuus, voi toteuttaa muunnoksen yleisesti käytettyjä tekoälykehyksiä, esim. Tensor Flow/MXNet/PyTorch/Caffe/...
Sensori	2 MIPI CSI -ryhmää (tai LVDS/sub LVDS) .Tukee 14 M ISP 2.0: ta, jossa on 3-ruudullinen HDR (linjapohjainen/kehyspohjainen/DCG)
CSI	4lane MIPI CSI -tuki 4K@30 kuvaa sekunnissa
Ethernet	Ethernet 10/100/1000 Mbps - tukee MDIX -toimintoa
USB	OTG1ï¼ŒUSB -isäntä1
MIC	Tukee MIC
Valoanturi	lisävaruste ISP -yötunnistustoiminto
Kevyt täyte	Tukee valkoista valoa/IR -infrapunavaloa
AVAIN	Reset -näppäin
Virheenkorjaus	Virheenkorjaus uart TTL 3pin ja USB otg
RTC	Tukee RTC: tä, RTC -akulla
SPK	3W tyyppi D PA
WIFI	IEEE 802.11b/g/n
GPIO	Useita GPIO
Anturin ottelu	IMX307/327ï¼ŒIMX335ï¼ŒIMX415ï¼ŒIMX334ï¼ŒGC2053ï¼ŒSC200AIï¼ŒGC2093
Sovellukset	älykkäälle turvallisuudelle, älykäs IP -kamera, kasvojentunnistus, eleiden tunnistus

Sovellusskenaario
Rockchip RV1126 -laitetta käytetään laajalti kasvojentunnistuksessa, eleiden tunnistuksessa, porttien kulunvalvonnassa, älykkäässä turvallisuudessa, älykkäässä IP-kamerassa, älykkäässä ovikellossa/silmäreiässä, itsepalvelupäätteissä, älykkäässä rahoituksessa, älykkäässä rakentamisessa, älykkäässä matkustamisessa ja muilla aloilla. Kun TC-RV1126 IP Camera 50 Board on erittäin hyvä älykkään suojauksen, älykkään IP-kameran, kasvojentunnistuksen ja eleiden tunnistamisen kannalta.

4.RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 PCB -kortin tiedot
TC-RV1126 IP-kamera 50 Kortti leimareiälle Edestä

TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiälle edestä

EthernetMDI0+, MDI0-, MDI1+, MDI1-, MDI2+, MDI2-, MDI3+, MDI3-, LED1, LED2

Viestit on poistettava käytöstä aina julkisesti

OTG USB, DP, 5V

USB -isäntä DP, DM, 5V

Valon täyttövalkoinen+, valkoinen-, IR+, IR-, 5V, GND, valoanturi ADCï¼Œ3V3

RTC -teho: GND, 3V3

Uart I2Cï5š5V, I2C5_SDA, UART0_TX, UART0_RX, UART0_CTSN,

UART0_RTSN, UART4_RX, UART4_TX, I2C5_SCL, GND

Audio Out+, Audio Out-, LINE_OUTP, GND, MICP, Reset, Factory, 3V3

Virheenkorjaus: GND, TX, RX

Antenni WIFI -antennipaikka (WIFIï¼ŒRTL8189)

12V teho 12V-, 12V+

POE: tutustu kaavamaiseen suunnitteluun

MIPI CSI X 2 SPI 12V tarkista kaavamaisesti

TF: TF -paikka

Huomaa kaavamainen suunnittelu saadaksesi lisätietoja näistä rajapinnoista.

1.1 IPC 50 hallituksen ulkonäkö

5.RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 PCB -kortin pätevyys
Tuotantolaitoksella on Yamahan maahantuomat automaattiset sijoituslinjat, saksalainen Essa-selektiivinen aaltojuotos, juotospastatarkastus 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA-työasema ja muut laitteet, ja sillä on prosessivirta ja tiukka laadunvalvonta. Varmista ydinlevyn luotettavuus ja vakaus.

6.Toimitus, toimitus ja tarjoilu
Yrityksemme tällä hetkellä käynnistämiä ARM -alustoja ovat RK (Rockchip) ja Allwinner -ratkaisut. RK -ratkaisuja ovat RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -ratkaisuihin kuuluu A64; tuotemuotoja ovat ydinkortit, kehityskortit, teollisen ohjauksen emolevyt, teollisen ohjauksen integroidut levyt ja täydelliset tuotteet. Sitä käytetään laajalti kaupallisessa näytössä, mainoskoneessa, rakennusten seurannassa, ajoneuvoterminaalissa, älykkäässä tunnistamisessa, älykkäässä IoT -päätelaitteessa, tekoälyssä, Aiotissa, teollisuudessa, rahoituksessa, lentokentällä, tullissa, poliisissa, sairaalassa, kotitietoisessa, koulutuksessa, kulutuselektroniikassa jne.
thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehityskortit. thtcorecoren Rockchip -socs -pohjaiset laitteisto- ja ohjelmistosovellusratkaisut tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
Siirto eri kehitysympäristöihin
Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
Osien hankinta
Tuotantomäärä kasvaa
Mukautetut merkinnät
Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

Ohjelmisto- ja laitteistotiedot
Ydinkortti sisältää kaaviomaisia kaavioita ja bittinumeroiden kaavioita, kehityskortin pohjalevy sisältää laitteistotietoja, kuten PCB -lähdetiedostot, avoimen lähdekoodin ohjelmistopaketin, käyttöoppaat, opasasiakirjat, virheenkorjauskorjaukset jne.

7. FAQ
1. Onko sinulla tukea? Millaista teknistä tukea on olemassa?
Thinkcore -vastaus: Tarjoamme lähdekoodin, kaavion ja teknisen oppaan ydinkortin kehityskortille.
Kyllä, tekninen tuki, voit esittää kysymyksiä sähköpostitse tai foorumeilla.

Teknisen tuen laajuus
1. Ymmärtää, mitä ohjelmisto- ja laitteistoresursseja kehityskortilla on
2. Kuinka käyttää mukana toimitettuja testiohjelmia ja esimerkkejä, jotta kehityskortti toimisi normaalisti
3. Päivitysjärjestelmän lataaminen ja ohjelmointi
4. Selvitä, onko vika. Seuraavat asiat eivät kuulu teknisen tuen piiriin, vain teknisiä keskusteluja tarjotaan
´´. Kuinka ymmärtää ja muokata lähdekoodia, itse purkamista ja piirilevyjen jäljittelyä
"µ. Kuinka kääntää ja siirtää käyttöjärjestelmä
â'¶. Käyttäjien itsensä kehittämisessä kohtaamat ongelmat eli käyttäjien mukautusongelmat
Huomautus: Määritämme "räätälöinnin" seuraavasti: Omien tarpeidensa toteuttamiseksi käyttäjät suunnittelevat, valmistavat tai muokkaavat itse ohjelmakoodeja ja -laitteita.

2. Voitteko hyväksyä tilauksia?
Thinkcore vastasi:
Tarjoamamme palvelut: 1. Järjestelmän mukauttaminen; 2. Järjestelmän räätälöinti; 3. Aja kehitystä; 4. Laiteohjelmiston päivitys; 5. Laitteiston kaavamainen suunnittelu; 6. PCB -asettelu; 7. Järjestelmän päivitys; 8. Kehitysympäristön rakentaminen; 9. Sovelluksen virheenkorjausmenetelmä; 10. Testimenetelmä. 11. Lisää räätälöityjä palveluitaâ ”‰

3. Mihin yksityiskohtiin on kiinnitettävä huomiota käytettäessä Android -ydinkorttia?
Kaikilla tuotteilla on käytön jälkeen jonkinlaisia pieniä tällaisia tai sellaisia ongelmia. Android -ydinkortti ei tietenkään ole poikkeus, mutta jos ylläpidät ja käytät sitä oikein, kiinnitä huomiota yksityiskohtiin, ja monet ongelmat voidaan ratkaista. Yleensä kiinnitä huomiota pieniin yksityiskohtiin, voit tuoda itsellesi paljon mukavuutta! Uskon, että olet ehdottomasti valmis kokeilemaan. .

Ensinnäkin, kun käytät Android -ydinkorttia, sinun on kiinnitettävä huomiota jännitealueeseen, jonka jokainen käyttöliittymä voi hyväksyä. Varmista samalla, että liitin ja positiiviset ja negatiiviset suunnat vastaavat toisiaan.

Toiseksi myös Android -ydinkortin sijoittaminen ja kuljettaminen on erittäin tärkeää. Se on sijoitettava kuivaan, vähän kosteaan ympäristöön. Samalla on kiinnitettävä huomiota antistaattisiin toimenpiteisiin. Tällä tavalla Android -ydinkortti ei vahingoitu. Tämä voi välttää Android -ydinkortin korroosiota korkean kosteuden vuoksi.

Kolmanneksi, Android -ydinkortin sisäosat ovat suhteellisen hauraita, ja voimakas lyönti tai paine voi vahingoittaa android -ydinkortin sisäisiä osia tai PCB -taivutusta. ja niin. Älä anna Android -ydinkortin osua koviin esineisiin käytön aikana

4. Kuinka monta pakettityyppiä on yleensä saatavilla ARM -sulautetuille ydinlevyille?
Sulautettu ARM -ydinlevy on elektroninen emolevy, joka pakkaa ja kiteyttää tietokoneen tai tabletin ydintoiminnot. Useimmat ARM -sulautetut ydinkortit integroivat suorittimen, tallennuslaitteet ja nastat, jotka on liitetty tukilevyyn nastojen kautta järjestelmän sirun toteuttamiseksi tietyllä alalla. Ihmiset kutsuvat usein tällaista järjestelmää yksisiruiseksi mikrotietokoneeksi, mutta sitä tulisi kutsua tarkemmin sulautetuksi kehitysalustaksi.

Koska ydinkortti yhdistää ytimen yhteiset toiminnot, siinä on monipuolisuus, että ydinkortti voi mukauttaa erilaisia taustalevyjä, mikä parantaa huomattavasti emolevyn kehitystehokkuutta. Koska sulautettu ARM -ydinkortti on erotettu itsenäisenä moduulina, se vähentää myös kehittämisvaikeuksia, lisää järjestelmän luotettavuutta, vakautta ja ylläpidettävyyttä, nopeuttaa markkinoille tuloa, ammattitaitoisia teknisiä palveluja ja optimoi tuotekustannukset. Joustavuuden menetys.

ARM-ydinkortin kolme pääominaisuutta ovat: alhainen virrankulutus ja vahvat toiminnot, 16-bittinen/32-bittinen/64-bittinen kaksoiskäskösarja ja lukuisat kumppanit. Pieni koko, alhainen virrankulutus, alhaiset kustannukset, korkea suorituskyky; tuki peukalo (16-bittinen)/ARM (32-bittinen) kaksoiskäskysarja, yhteensopiva 8-/16-bittisten laitteiden kanssa; käytetään suurta määrää rekistereitä ja käskyjen suoritusnopeus on nopeampi; Suurin osa datatoimista suoritetaan rekistereissä; osoitetila on joustava ja yksinkertainen ja suorituksen tehokkuus on korkea; käskyn pituus on kiinteä.

Si NuclearTekniikkan AMR -sarjan sulautetut ydinlevytuotteet hyödyntävät näitä ARM -alustan etuja hyvin. Komponentit CPU CPU on tärkein osa ydinkorttia, joka koostuu aritmeettisesta yksiköstä ja ohjaimesta. Jos RK3399 -ydinkortti vertaa tietokonetta henkilöön, suoritin on hänen sydämensä, ja sen tärkeä rooli näkyy tästä. Riippumatta siitä, millainen suoritin, sen sisäinen rakenne voidaan tiivistää kolmeen osaan: ohjausyksikkö, logiikkayksikkö ja tallennusyksikkö.

Nämä kolme osaa koordinoivat toisiaan analysoidakseen, arvioidakseen, laskeakseen ja hallitakseen tietokoneen eri osien koordinoitua työtä.

Muisti Muisti on osa, jota käytetään ohjelmien ja tietojen tallentamiseen. Tietokoneessa vain muistilla voi olla muistitoiminto normaalin toiminnan varmistamiseksi. Varastointityyppejä on monia, ja ne voidaan jakaa käytön mukaan päävarastoihin ja lisävarastoihin. Päämuistia kutsutaan myös sisäiseksi tallennustilaksi (muistiksi), ja lisämuistia kutsutaan myös ulkoiseksi tallennustilaksi (kutsutaan ulkoiseksi tallennustilaksi). Ulkoinen tallennusväline on yleensä magneettinen tallennusväline tai optinen levy, kuten kiintolevyt, levykkeet, nauhat, CD -levyt jne., Jotka voivat tallentaa tietoja pitkään eivätkä luottaa tietojen tallentamiseen sähköön, vaan mekaaniset komponentit nopeus on paljon hitaampi kuin suorittimen.

Muisti viittaa emolevyn muistikomponenttiin. Se on komponentti, jonka kanssa CPU kommunikoi suoraan ja käyttää sitä tietojen tallentamiseen. Se tallentaa tiedot ja ohjelmat, joita käytetään parhaillaan (eli suoritetaan). Sen fyysinen olemus on yksi tai useampi ryhmä. Integroitu piiri, jossa on tietojen syöttö- ja tulostus- ja tallennustoiminnot. Muistia käytetään vain ohjelmien ja tietojen väliaikaiseen tallentamiseen. Kun virta on katkaistu tai sähkökatkos, ohjelmat ja tiedot menetetään.

Ydinlevyn ja pohjalevyn välillä on kolme liitäntävaihtoehtoa: levyn ja kortin välinen liitin, kultainen sormi ja leimareikä. Jos kortti-kortti-liitinratkaisu otetaan käyttöön, etu on: helppo kytkeä ja irrottaa. Mutta on olemassa seuraavat puutteet: 1. Huono seismiset ominaisuudet. Kortin ja levyn välinen liitin löystyy helposti tärinällä, mikä rajoittaa ydinlevyn käyttöä autoteollisuudessa. Ydinlevyn kiinnittämiseen voidaan käyttää esimerkiksi liiman annostelua, ruuvaamista, kuparilangan juottamista, muovikiinnikkeiden asentamista ja suojakannen taittamista. Kuitenkin jokainen niistä paljastaa monia puutteita massatuotannon aikana, mikä johtaa vikojen lisääntymiseen.

2. Ei voida käyttää ohuille ja kevyille tuotteille. Myös ydinlevyn ja pohjalevyn välinen etäisyys on kasvanut vähintään 5 mm: iin, eikä tällaista ydinlevyä voida käyttää ohuiden ja kevyiden tuotteiden kehittämiseen.

3. Plug-in-toiminto saattaa aiheuttaa sisäisiä vaurioita PCBA: lle. Ydinlevyn pinta -ala on erittäin suuri. Kun vedämme ydinlevyä ulos, meidän on ensin nostettava toinen puoli voimalla ja sitten vedettävä toinen puoli ulos. Tässä prosessissa ydinlevyn piirilevyn muodonmuutos on väistämätöntä, mikä voi johtaa hitsaukseen. Sisäiset vammat, kuten pistemurtuma. Halkeillut juotosliitokset eivät aiheuta ongelmia lyhyellä aikavälillä, mutta pitkäaikaisessa käytössä ne voivat vähitellen saada heikosti kosketuksiin tärinän, hapettumisen ja muiden syiden vuoksi, muodostaen avoimen piirin ja aiheuttamalla järjestelmän vian.

4. Laastarin massatuotannon viallinen nopeus on korkea. Levy-kortti-liittimet, joissa on satoja nastoja, ovat erittäin pitkiä ja pieniä virheitä liittimen ja piirilevyn välillä kertyy. Jatkojuotosvaiheessa massatuotannon aikana piirilevyn ja liittimen väliin muodostuu sisäistä jännitystä, ja tämä sisäinen jännitys joskus vetää ja muuttaa PCB: tä.

5. Testauksen vaikeus massatuotannon aikana. Vaikka käytetään levyn ja levyn välistä liitintä, jonka nousu on 0,8 mm, on silti mahdotonta koskettaa liitintä sormustimella, mikä vaikeuttaa testilaitteen suunnittelua ja valmistusta. Vaikka ylitsepääsemättömiä vaikeuksia ei ole, kaikki vaikeudet ilmenevät lopulta kustannusten nousuna, ja villan on oltava peräisin lampaista.

Jos kultainen sormiratkaisu otetaan käyttöön, etuja ovat: 1. Se on erittäin kätevä kytkeä ja irrottaa pistoke. 2. Kullan sormitekniikan hinta on erittäin alhainen massatuotannossa.

Haitat ovat: 1. Koska kultaisen sormen osan on oltava galvanoitua kultaa, kultaisen sormen prosessin hinta on erittäin kallis, kun tuotanto on alhainen. Halvan piirilevytehtaan tuotantoprosessi ei ole riittävän hyvä. Levyissä on monia ongelmia, eikä tuotteen laatua voida taata. 2. Sitä ei voida käyttää ohuissa ja kevyissä tuotteissa, kuten piirilevy-liittimissä. 3. Pohjalevy tarvitsee korkealaatuisen kannettavan näytönohjainkorttipaikan, mikä lisää tuotteen hintaa.

Jos leimareikien malli hyväksytään, haitat ovat: 1. Sitä on vaikea purkaa. 2. Ydinlevyn pinta -ala on liian suuri, ja muodonmuutoksen vaara on uudelleenjuoksutuksen jälkeen, ja manuaalinen juottaminen pohjalevylle voi olla tarpeen. Kaikkia kahden ensimmäisen järjestelmän puutteita ei enää ole.

5. Kerrotko ydinlevyn toimitusajan?
Thinkcore vastasi: Pienet eränäyttelyt, jos varastossa on maksu, toimitus lähetetään kolmen päivän kuluessa. Suuret tilausmäärät tai räätälöidyt tilaukset voidaan toimittaa 35 päivän kuluessa normaalioloissa

Hot Tags: RV1126 IP -kameramoduulilevy Sony IMX415 335307 piirilevy, valmistajat, toimittajat, Kiina, osta, tukkumyynti, tehdas, valmistettu Kiinassa, hinta, laatu, uusin, halpa

Tuotemerkki

Aiheeseen liittyvä luokka