RK3588 Golden Finger Development Board

Thinkcore on RK3588 Golden Finger Development Boardin valmistajia ja toimittajia Kiinassa, joka voi tukkumyynti RK3588 Golden Finger Development Board. TC-RK3588 Gold sormikehityslevy koostuu TC-RK3588 Goldfinger -ydinlevystä ja pohjalevystä.

Tietoja RK3588 sirusta

RK3588 on Rockchipin uuden sukupolven lippulaiva AIoT-siru. Hyväksytty 8nm LP-prosessi ja varustettu kahdeksanytimisellä 64-bittisellä CPU:lla, sen taajuus on jopa 2,4 GHz. Integroidun ARM Mali-G610 MP4 -neliytimisen GPU:n ja sisäänrakennetun AI-kiihdyttimen NPU:n ansiosta RK3588 voi tarjota 6Tops-laskentatehoa ja tukea valtavirran syväoppimiskehystä; tehokas RK3588 voi tuoda enemmän optimoitua suorituskykyä erilaisiin tekoälysovellusskenaarioihin; tukee 8K@60fps H.265/VP9-videon dekoodausta ja 8K@30fps H.265/H.264-videokoodausta. Se tukee samanaikaista editointia ja dekoodausta ja voi toteuttaa jopa 32 kanavaa 1080P@30fps-dekoodauksella ja 16 kanavaa 1080P@ 30 fps koodaus; tehokkaat videon koodaus- ja dekoodausominaisuudet voivat tehdä kuvasta 8K-teräväpiirtoesityksen, ja kuvanlaatu on herkempää;

Jopa 32 Gt erittäin suurta juoksumuistia voidaan konfiguroida, mikä ylittää edellisen muistin kapasiteettirajan, ja vastenopeus on nopeampi, mikä voi täyttää korkeat muistivaatimukset ja suuri tallennuskapasiteetti tuotteiden sovellusvaatimukset;

HDMI 2.1/eDP1.3/MIPI-DSI/DP1.4/BT.1120 usean videolähdön ja HDMI RX2.0/MIPI-CSI/DVP-videotuloliitännällä tukevat useita 8K-videolähtöä ja 4K-videotuloa, pystyy toteuttamaan seitsemän erilaista näyttöä; integroitu 48 megapikselin ISP, jossa on HDR&3DNR, tukee kahta MIPI-CSI-kameratuloa;

Integroitu PCIe3.0/GMAC/SDIO3.0/USB3.0, joka voi laajentaa monikanavaista Gigabit Ethernetiä, WiFi6/Bluetoothia, 5G/4G LTE:tä, mikä mahdollistaa verkkoviestinnän nopeamman;

Se voi samanaikaisesti tukea useiden suurikapasiteettisten PCIe3.0/SATA3.0 SSD/HDD-tallennuslaitteiden laajentamista, jolloin laite voi helposti laajentaa TB-tason erittäin suureen kapasiteettiin;

PCIE3.0, SATA3.0, I2S, I2C, CAN, UART, SPDIF, SDIO3.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI, USB3.0, USB2.0, SPI, GPIO ja muut laajennusliitännät;

Tietoja ydinlevystä

TC-RK3588 Golden Finger -ydinlevy ottaa käyttöön Rockchip RK3588:n uuden sukupolven lippulaivan kahdeksanytimisen 64-bittisen prosessorin, joka voidaan varustaa enintään 32 Gt:n suurella muistilla; tukee 8K-videokoodekkia; siinä on monipuoliset rajapinnat, se tukee useita kiintolevyjä, Gigabit-verkkoa, WiFi6-, 5G/4G-laajennusta ja useita videotuloja ja -lähtöjä; tukee useita käyttöjärjestelmiä; soveltuu ARM PC:lle, reunalaskentaan, pilvipalvelimelle, älykkäälle NVR:lle, älykkäälle isolle näytölle, AR/VR:lle, älyautolle ja muille aloille;

Tietoa kehityslautakunnasta

TC-RK3588-kehityslevy käyttää Goldfingerin ydinlevyä + pohjalevyä. Ydinlevy käyttää standardia MXM3.0-314P-liitäntää, jossa on runsaat nastat ja joka on helpompi yhdistää taustalevyyn; taustalevyssä on monipuoliset sisäiset liitännät, mukaan lukien 5G PCIE -liitäntä, USB3.0, USB2.0, Gigabit verkkokortti, 2,5 G verkkokortti, WIFI6, Bluetooth, audio- ja videotulo ja -lähtö, HDMI 4K -lähtö, HDMI 8K -lähtö, MIPI, eDP, LVDS ja muut näyttö- ja viestintäliitännät, HDMI-tulo, useita MIPI-kameroita, TF-kortti, RS485, RS232, TTL, RTC, virtalähteen lähtö, PCIE3.0, PCIE M.2-kiintolevy ja muut liitännät. Kehitysalustalla on erinomaiset sähköominaisuudet ja häiriönestoominaisuudet, ja työ on vakaata ja luotettavaa.

TC-RK3588-alusta tukee Android 12.0-, Linux Buildroot-, Ubuntu- ja Debian-käyttöjärjestelmiä. Järjestelmä toimii vakaasti ja luotettavasti, mikä tarjoaa turvallisen ja vakaan järjestelmäympäristön tuotetutkimukselle ja -tuotannolle; SDK on avoimen lähdekoodin, ja ydinkortin kaavio ja pohjalevyn laitteistotiedot ovat avoimia ulkomaailmalle, mikä edistää käyttäjän autonomian kehittymistä.